一种半导体芯片分离装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体芯片分离设备技术领域，且公开了一种半导体芯片分离装置，包括分离台，所述分离台的内腔固定安装有下液压电机，所述下液压电机的顶端固定套接有顶升杆，所述顶升杆的顶端固定安装有软性顶升板。本实用新型通过在分离台的内部设置一个负压发生器，使得可以利用负压发生器进行抽负压，然后在粘胶层的两侧开设负压口，并将密封口安装在其下，使得可以通过密封口底部的抽气管与负压发生器相连进行抽负压，从而辅助粘胶层进行吸附，提高附着力，使得装置在长期使用下，仍然有较强的吸附力，提高装置的使用寿命，并且不会出现由于吸附力过小导致分离失败的情况出现，提高了装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片分离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922492483.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211788950U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
王文学宋杰
申请人 ：
叁技科技（天津）有限公司
申请人地址 ：
天津市西青区西青经济技术开发区赛达国际工业城B7-2
代理机构 ：
北京睿博行远知识产权代理有限公司
代理人 ：
龚家骅
优先权 ：
CN201922492483.2
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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