一种激光加工系统
授权
摘要
一种激光加工系统，包括运输机构(100)，以及沿着运输机构(100)运输方向设置的上料机构(200)、激光切割机构(300)、裂片机构(400)和下料机构(500)，所述运输机构(100)包括用于取放物料(10)的第一机械手(230)以及带动第一机械手(230)在各机构模块中运输物料(10)的移动组件；其中，所述激光切割机构(300)对物料(10)进行激光切割，所述裂片机构(400)对激光切割后的物料(10)进行裂片，形成成品。该激光加工系统，整体工作流程自动化程度高，加工效率高，且无需人工过多参与，出错率低，兼容性强；进一步地，可以一次稳定地加工多个物料，又提高加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种激光加工系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990000952.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN215966925U
授权日 ：
2022-03-08
发明人 ：
杨硕章炬李子博尹建刚孙杰高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
深圳市道臻知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈琳
优先权 ：
CN201990000952.X
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/53 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-03-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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