一种基于多转接板的封装结构及封装方法

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摘要

本发明涉及一种基于多转接板的封装结构以及封装方法，属于半导体封装技术领域。本发明提供了一种基于多转接板的封装结构，用于对至少两个芯片进行封装，封装结构包括基板，上部用于贴装所述至少两个芯片；第一转接板，位于所述基板内部，用于实现所述至少两个芯片之间的互联；至少两个第二转接板，位于所述基板的上部，其在所述基板上的投影与所述第一转接板在所述基板上的投影至少部分不重合；所述第二转接板，用于与所述第一转接板互联，以及，每一所述第二转接板的与所述第一转接板在所述基板上的投影不重合的部分用于实现一个所述芯片与外部信号之间的互联。本发明无需在转接板上制作硅通孔，工艺简单，制作成本低。

基本信息

专利标题：

一种基于多转接板的封装结构及封装方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111769101A

申请号：

CN202010657024.X

公开（公告）日：

2020-10-13

申请日：

2020-07-09

授权号：

CN111769101B

授权日：

2022-05-03

发明人：

王启东丁才华万伟康

申请人：

中国科学院微电子研究所

申请人地址：

北京市朝阳区北土城西路3号

代理机构：

北京天达知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

龚颐雯

优先权：

CN202010657024.X

主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H01L23/538 H01L23/535 H01L21/50 H01L25/065 H01L21/98