三维集成器件焊接可靠性试验方法及监测系统
授权
摘要
本发明提供了一种三维集成器件焊接可靠性试验方法，属于电子元器件技术领域，包括以下步骤：确定植球应力敏感区域；获取第一菊花链；获取第二菊花链；获取第三菊花链；通过万用表分别测量第一菊花链、第二菊花链、第三菊花链的电阻值；将第一菊花链、第二菊花链、第三菊花链分别与监测仪器电连接进行电阻监测，并根据阻值变化范围判断顶层敏感植球、中间层敏感植球、底层敏感植球的焊接可靠性。本发明提供的三维集成器件焊接可靠性试验方法，能够检测三维集成器件的植球焊接微小缺陷，操作简单、试验成本低。本发明还提供了一种用于进行上述三维集成器件焊接可靠性试验的三维集成器件焊接可靠性监测系统。
基本信息
专利标题 ：
三维集成器件焊接可靠性试验方法及监测系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112309882A
申请号 ：
CN202010997833.5
公开（公告）日 ：
2021-02-02
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN112309882B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
冉红雷张魁黄杰彭浩盛晓杰柳华光赵海龙尹丽晶
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
祁静
优先权 ：
CN202010997833.5
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L23/544
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2021-02-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20200921
申请日 : 20200921
2021-02-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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