光电器件及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供了一种光电器件及其制备方法，涉及光电领域。该光电器件包括波导层和光收发芯片；其中，波导层包括第一包层、第二包层、位于第一包层和第二包层之间的波导芯层、以及贯穿第一包层及波导芯层的斜槽。该斜槽包括第一侧面和第二侧面，第一侧面靠近波导芯层的光路侧设置，第二侧面远离所述光路侧设置；光收发芯片设置于第一包层的远离波导芯层的一侧，并覆盖斜槽的开口，光路侧的传输光线经第一侧面反射后在波导层和光收发芯片之间传输。该光电器件具有加工工艺简单，生产成本低的目的。
基本信息
专利标题 ：
光电器件及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114373806A
申请号 ：
CN202011097670.1
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
廖永平李志伟曾金林王谦冀瑞强
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
望紫薇
优先权 ：
CN202011097670.1
主分类号 ：
H01L31/02
IPC分类号 ：
H01L31/02 H01L31/0216 H01L31/0232 H01L31/18
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 31/02
申请日 : 20201014
申请日 : 20201014
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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