一种桥接芯片及半导体封装结构
授权
摘要
本发明实施例公开了一种桥接芯片及半导体封装结构。其中，桥接芯片，包括：上层布线层组和下层布线层组；其中，所述上层布线层组和所述下层布线层组均包括至少两层布线层；所述下层布线层组用于为逻辑芯片和存储芯片提供多路电源路径；所述上层布线层组用于为所述逻辑芯片和所述存储芯片提供信号互连路径；所述下层布线层组设置为通过设置于所述桥接芯片侧面的多个基板通孔和/或通过所述桥接芯片内部的多个穿硅通孔电性连接外部电源。本发明实施例的技术方案，实现SOC芯片的电源供电的充分性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种桥接芯片及半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112366194A
申请号 ：
CN202011205798.5
公开（公告）日 ：
2021-02-12
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN112366194B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
何永松陈晓强余金金秦征顾东华尹鹏越柴菁邱雪松
申请人 ：
上海燧原智能科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN202011205798.5
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/52 H01L23/552
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-08-31 ：
著录事项变更
IPC(主分类) : H01L 23/48
变更事项 : 发明人
变更前 : 何永松 陈晓强 余金金 秦征 顾东华 尹鹏越 柴菁 邱雪松
变更后 : 何永松 陈晓强 余金金 秦征 顾东华 尹鹏跃 柴菁 邱雪松
变更事项 : 发明人
变更前 : 何永松 陈晓强 余金金 秦征 顾东华 尹鹏越 柴菁 邱雪松
变更后 : 何永松 陈晓强 余金金 秦征 顾东华 尹鹏跃 柴菁 邱雪松
2021-03-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/48
申请日 : 20201102
申请日 : 20201102
2021-02-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
