LTCC电路基板的制作方法
授权
摘要
本发明提供了一种LTCC电路基板的制作方法，包括：产品排版时设置产品外形处理的位置识别点；在位置识别点之外预留预设尺寸的工艺边，并在工艺边上设定热切对位点；按照热切对位点对生瓷坯实施切割，完成生瓷坯到单个电路的生瓷坯的转换；将单个电路的生瓷坯进行热压处理，并通过共烧工艺完成LTCC电路基板的共烧处理；根据LTCC电路基板外形处理工艺，完成每个电路基板的外形切割，实现LTCC电路基板的制作。
基本信息
专利标题 ：
LTCC电路基板的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112739006A
申请号 ：
CN202011282405.0
公开（公告）日 ：
2021-04-30
申请日 ：
2020-11-16
授权号 ：
CN112739006B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
赵燕邓云凯喻忠军徐正霍锐张长凤赵元沛
申请人 ：
中国科学院空天信息创新研究院
申请人地址 ：
北京市海淀区北四环西路19号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
孙蕾
优先权 ：
CN202011282405.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2021-05-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20201116
申请日 : 20201116
2021-04-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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