一种检测与校正晶圆边缘曝光的方法和涂胶显影机
公开
摘要
本发明涉及一种检测与校正晶圆边缘曝光的方法和涂胶显影机。校正晶圆边缘曝光的方法包括如下步骤：在晶圆上旋涂光刻胶；使用LED光源对所述晶圆进行边缘曝光；在显影后，对所述晶圆进行检测，获取曝光后的光刻胶信息；根据获取的所述光刻胶信息校正所述边缘曝光的参数。在显影后对晶圆进行检测，获取曝光后的光刻胶信息，并根据光刻胶信息校正所述边缘曝光的参数，能够随时调整边缘曝光的工艺参数，灵活性强，能够提高对边缘残留的光刻胶的处理效果。
基本信息
专利标题 ：
一种检测与校正晶圆边缘曝光的方法和涂胶显影机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114624958A
申请号 ：
CN202011434990.1
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李其衡丁明正刘强贺哓彬王桂磊
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘广达
优先权 ：
CN202011434990.1
主分类号 ：
G03F7/20
IPC分类号 ：
G03F7/20 G03F7/40
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F7/00
图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备
G03F7/20
曝光及其设备
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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