一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置，涉及到半导体技术领域。包括箱体，所述箱体的侧面开设有入料口，所述入料口在箱体内壁开口的下方位置设置有传送带，所述传送带的内部设置有集尘仓，所述集尘仓固接在支撑横梁上，所述支撑横梁远离集尘仓的另一端固定在箱体的内壁上，所述传送带的首端内侧设置有驱动轴，且驱动轴的尾端设置有第一电机，在装置的使用过程中配合气泵使用，从而在传送带下方形成负压，进而在达到除尘效果的同时，可以对上方的物料进行一定的吸附，减少物料在输送过程中发生的震动偏移，解决了传统半导体芯片在除尘时，由于芯片质量过轻容易偏移的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020004622.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-02
授权号 ：
CN212010923U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
周旭
申请人 ：
江苏盛斗士网络技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市鼓楼区沈场（淮海文化科技产业园A1座316）
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁永昌
优先权 ：
CN202020004622.2
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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