旋转转移装置
授权
摘要
本实用新型涉及led封装技术领域，公开了一种旋转转移装置。一种旋转转移装置、包括：第一驱动装置和工作件，工作件与第一驱动装置的输出轴相连接，第一驱动装置驱动所述工作件转动，还包括气滑环，气滑环上包含有通道，通道的一端开口通过管路与工作件相连接，通道的另一端用于与负压装置相连接，气滑环与工作件同方向同步转动。由于通过气滑环内的通道给工作件提供负压，并且气滑环能够和输出轴同步转动，使得连接在气滑环和工作件之间的管路在移动的过程中，不容易形成管路打结，也不容易造成管路的脱落。
基本信息
专利标题 ：
旋转转移装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020021939.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN211125615U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
吴云松
申请人 ：
深圳市大成自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区同观路泰嘉乐科技工业园1栋8楼803B
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
谢岳鹏
优先权 ：
CN202020021939.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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