本实用新型属于半导体测试技术领域，尤其涉及一种用于半导体器件的非真空变温测试探针台，包括针座平台、密闭罩、透视罩和载物台，所述针座平台中部开设通孔，所述密闭罩固接于针座平台通孔的下方，针座平台、密闭罩、透视罩组成一个非绝对密封的密闭环境，载物台置于其中，一方面通过制冷剂的循环让放置半导体器件的载物台降温，另一方面通过合适长度的管道将制冷剂通入密闭环境中，在传输过程中制冷剂气化，将密闭环境中的空气(含水蒸气)排出，形成一个干燥的环境，避免载物台上被测的半导体件在低温环境下结霜，提升半导体器件测试的稳定性。