一种用于半导体器件测试的精密调节探针台
授权
摘要
本实用新型属于半导体测试技术领域,尤其涉及一种用于半导体器件测试的精密调节探针台,包括底座、针座平台、载物台和探针座,所述针座平台通过升降机构安装于底座上,所述载物台通过平移台安装于底座上,并且针座平台开设通孔,载物台对应设置于针座平台开设的通孔处,所述探针座安装于针座平台上,且环绕针座平台开设的通孔设置,底座和针座平台之间设置的升降机构还包括快速升降调节机构和微调机构,用以控制针座平台的升降,从而调节针座平台上所有探针与载物台之间的距离,相比单独一个个调节每个探针与载物台之间的距离,效率更高。
基本信息
专利标题 :
一种用于半导体器件测试的精密调节探针台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020106790.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-17
授权号 :
CN211125600U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
肖体春
申请人 :
深圳市森东宝科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区丽荣路5号伟华达工业园E栋801
代理机构 :
深圳市中兴达专利代理有限公司
代理人 :
林丽明
优先权 :
CN202020106790.2
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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