一种用于半导体器件的真空高低温测试探针台
授权
摘要
本实用新型半导体测试技术领域,尤其涉及一种用于半导体器件的真空高低温测试探针台,包括真空腔体、三维移动机构、电学测试机构、光学测试机构和光学观察机构,真空腔体设置电信接口、冷源接口、抽气接口和三维移动机构接口,并且真空腔体内设置载物台,载物台设置冷源流通管道,真空腔体外的冷源装置通过循环管道与所述冷源流通管道相接,并且载物台底面设置加热部件,真空腔体通过真空接头把光电信号引入真空腔体内的同时也能保证真空腔体的真空度;制冷剂直接通过载物台循环,能够实现快速降温,同时配合加热部件,通过加热与降温交替进行,快速达到半导体的测试温度,大大缩减测试时间,提升半导体器件的测试效率。
基本信息
专利标题 :
一种用于半导体器件的真空高低温测试探针台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020108145.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-17
授权号 :
CN211955566U
授权日 :
2020-11-17
发明人 :
肖体春
申请人 :
深圳市森东宝科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区丽荣路5号伟华达工业园E栋801
代理机构 :
深圳市中兴达专利代理有限公司
代理人 :
林丽明
优先权 :
CN202020108145.4
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04 G01R1/067 G01R31/26 G01N21/90 G01N21/01
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2020-11-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211955566U.PDF
PDF下载