一种非易失性存储器的封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种非易失性存储器的封装结构，属于存储器技术领域，其包括存储器，所述存储器包括存储芯片，所述存储芯片的上表面和下表面均设置有陶瓷层，所述陶瓷层的上表面和下表面均设置有橡胶垫层。该非易失性存储器的封装结构，通过设置聚丙烯层、橡胶垫层、陶瓷层和存储芯片，因橡胶垫层的材料设置为氯丁胶，存储器具抗动物及植物油的特性,不会因中性化学物，脂肪、多种油品，溶剂而影响物性,具防燃特性，因聚丙烯层是一种性能优良的热塑性合成树脂，为无色半透明的热塑性轻质通用塑料，具有耐化学性、耐热性、电绝缘性、高强度机械性能和良好的高耐磨加工性能，使得存储器的不易因磨损或磕碰而损坏。

基本信息

专利标题：

一种非易失性存储器的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020118519.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-19

授权号：

CN211295072U

授权日：

2020-08-18

发明人：

丛维金生

申请人：

上海优村科技有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区盛夏路570号1001B室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020118519.0

主分类号：

H01L23/29

IPC分类号：

H01L23/29 H01L23/31 H01L23/467