一种LED封装中的切割模组
授权
摘要
本实用新型提供了一种LED封装中的切割模组，包括切割胶膜和复合在所述切割胶膜表面的多个LED板；所述LED板与所述切割胶膜之间还设置有胶带；所述切割胶膜与所述胶带复合的一侧设置有多条排气凹槽，所述多条排气凹槽将所述切割胶膜分为多个排气凸点；所述排气凹槽的宽度为1.6～2.0mm；所述排气凸点的高度为0.04～0.06mm，所述排气凸点的顶部横截面积小于底部的横截面积。本实用新型在切割胶膜表面设置排气凸点和排气凹槽，使其不易产生气泡，并通过挤压将气泡通过排气凹槽排出，从而提高产品良率。生产的实际应用表明，使用本实用新型中的切割模组进行切割，产品良率由原有的97.8％提高至99.85％。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装中的切割模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020197392.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-21
授权号 ：
CN211529965U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
陈志鹏
申请人 ：
盐城东山精密制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐渎路999号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
付丽
优先权 ：
CN202020197392.6
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L33/48
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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