一种旋转清洗烘干硅片设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种旋转清洗烘干硅片设备，包括壳体，壳体的下侧壁固定安装有支撑架，壳体的内腔下侧壁固定安装有集液装置，集液装置的中心处固定安装有第一储液腔，第一储液腔的上侧壁固定安装有旋转吸附装置和背部清洗装置。左侧伸缩支架内装配有烘干装置和去静电装置，右侧伸缩支架内装配有安装架。相比于传统的超声波清洗机，本实用新型设备清洗后的硅片洁净度更高，清洗完成后在烘干装置进行烘干的过程中，由于旋转吸附装置带动硅片的旋转，可以使硅片表面残留的液体由于离心力的作用被甩出，提高烘干效率。
基本信息
专利标题 ：
一种旋转清洗烘干硅片设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020212912.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-26
授权号 ：
CN211125603U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
冀然
申请人 ：
青岛天仁微纳科技有限责任公司
申请人地址 ：
山东省青岛市城阳区长城路89号青岛博士创业园21A号楼407、408室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020212912.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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