一种半导体激光元件
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体激光元件，涉及半导体激光技术领域，包括壳体，所述壳体的内部设置有半导体元件，所述壳体的底部设置有盖子，所述半导体元件的底部设置有延伸至盖子外侧的探头，所述探头的外侧包裹有保护膜，所述保护膜的外侧活动包裹有伸缩塑料管。本实用新型通过设置了壳体、盖子、导热硅胶柱、散热片与吸热片等结构，在使用之前将半导体元件安装进壳体中，最后由盖子封住，只留探头在外，从而使得半导体元件避免与空气直接接触，而遭到外界影响，当在使用时，产生的热量被吸热片吸收，再由导热硅胶柱将热量传递给散热片，并最终发散到空气中，大大的提高了半导体元件的使用寿命，减少了材料消耗成本。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020260383.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-05
授权号 ：
CN211670426U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
陈光宇
申请人 ：
高光光学（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区昌业路9号新宙邦科技大厦1203
代理机构 ：
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李滔
优先权 ：
CN202020260383.7
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/024
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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