芯片组件及烟气热交换器
授权
摘要
本申请涉及换热设备技术领域，具体而言，涉及一种芯片组件及烟气热交换器，包括在第一方向上叠置的第一中间芯片和第二中间芯片，在所述第一中间芯片与所述第二中间芯片之间形成有烟气流道，所述烟气流道为密闭结构，且所述烟气流道具有用于与烟气管道连通的气口。本申请的目的在于针对目前热交换器零件种类较多，装配相对复杂的问题，提供一种芯片组件及烟气热交换器。
基本信息
专利标题 ：
芯片组件及烟气热交换器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020306488.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-12
授权号 ：
CN211782936U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
詹凌云张文锋王丹娟
申请人 ：
浙江银轮机械股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市天台县福溪街道始丰东路8号
代理机构 ：
北京超成律师事务所
代理人 ：
卢艳雪
优先权 ：
CN202020306488.1
主分类号 ：
F28D9/00
IPC分类号 ：
F28D9/00 F28F3/02 F28F3/08 F28F9/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D9/00
用于两种热交换介质的固定板或层压通道的热交换设备，各介质与通道不同的侧面接触
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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