LED封装机
授权
摘要
本实用新型涉及LED技术领域，且公开了LED封装机，包括主板，主板的正面固定连接有两个转动电机，主板的正面固定连接有气筒，左侧转动电机的传动轴固定连接有传动轴，主板正面在左侧转动电机的上方开设有圆槽，且圆槽内套接有传动轴，两个传动轴均与一根传输带啮合，料筒A的右侧顶端固定连接且连通有进料筒，通过主板等机构的设置，简化且结合了封装机的输送机构和封装机构，且控制电路只需要满足与两个转动电机的同步转动，大大减少了设备成本的同时降低了维修难度，通过主板等结构的设置，使送料、输送和封装等步骤不间断地同步进行，相较于现有封装机需要停止传输带输送等待安装的方式，有助于大大提高封装效率。
基本信息
专利标题 ：
LED封装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020328096.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-16
授权号 ：
CN211182174U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
刘福海
申请人 ：
扬州悦扬光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区科技园路8号7
代理机构 ：
扬州润中专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张琳
优先权 ：
CN202020328096.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L33/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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