一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备，涉及电子生产设备技术领域，解决现有晶圆清洗设备清洗效率低的技术问题，本实用新型包括相互平行的通过竖向支撑板连接的上支撑板和下支撑板，所述下支撑板上设有中空的支撑座，所述支撑座上设有旋转组件，所述旋转组件上设有进水孔的清洗筒，所述清洗筒上设有卡环，所述卡环上可拆卸的设有网状的置物板，所述置物板上活动放置有置物筒，所述置物筒通过限位架和清洗筒相对固定，所述上支撑板上设有可提起清洗筒沥水的沥水组件，本实用新型通过沥水组件的选中，将聚集在放置桶内的水沥出，加快后续对晶圆表面的水的烘干处理，加快清洗效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020339055.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-18
授权号 ：
CN211320060U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
张旭
申请人 ：
成都冶恒电子有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区星狮路818号4栋3单元6层602号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑丰平
优先权 ：
CN202020339055.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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