一种电绝缘的多腔封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种电绝缘的多腔封装结构，包括由高温共烧陶瓷介质实现电气隔离的两个或两个以上腔体，任意相邻两个腔体所属电源域之间的能量传输通过变压器耦合传输结构实现，所述变压器耦合传输结构中的至少一个金属线圈位于其中一个腔体内。本实用新型利用高温共烧(HTCC)陶瓷介质进行腔体之间的电气隔离，通过改进变压器耦合传输结构的放置方式以及制作工艺，选用低电阻率的金属材料制作变压器，可以将变压器的传输效率提高16.4％‑31.1％，满足隔离电源设备中对能量传输效率的要求。
基本信息
专利标题 ：
一种电绝缘的多腔封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020368868.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-20
授权号 ：
CN211182200U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
张峰赵婷马春宇
申请人 ：
天津智模科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区经济技术开发区第二大街57号泰达MSD-G1座1013单元
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴佳
优先权 ：
CN202020368868.8
主分类号 ：
H01L23/64
IPC分类号 ：
H01L23/64 H01L23/08 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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