本实用新型涉及一种圆片自动贴膜装置，属于集成电路或分立器件制造技术领域。包括底座，所述底座上设有取料盒、贴空膜单元，所述取料盒内设有圆片，所述圆片经机械手移至圆片校核单元；所述贴空膜单元两侧设置放膜滚筒和收膜滚筒，膜一端经放膜滚筒引出后落至贴空膜单元并收卷于收膜滚筒上，所述底座上还设有可移动式贴膜头，所述可移动式贴膜头对裁切好的膜进行吸附并将其移动至圆片校核单元，使其裁切好的膜贴于圆片；所述底座上还设有收料盒，贴完膜的圆片经机械手移至收料盒内。本申请通过先割膜后贴膜的方式完成圆片贴膜，有效地避免了圆片贴膜过程中边缘碎裂或隐裂；增加了割膜刀片的寿命，实现了生产的连续性，提高了生产效率。