一种晶圆片贴膜用固定摆放治具
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆贴膜技术领域，尤其涉及一种晶圆片贴膜用固定摆放治具，包括整体呈方形的治具本体，其特征是，所述治具本体上开设有若干用于放置晶圆的固定槽，所述固定槽的截面呈半椭圆形；所述治具本体上还开设有螺纹孔。晶圆的截面一般为椭圆形，本实用新型通过将治具本体上的固定槽设置成半椭圆形，以便和晶圆相契合，从而实现对晶圆的精确固定，方便通过机械夹取，避免产生夹取偏差。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆片贴膜用固定摆放治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022107244.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN213483712U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
苏炜
申请人 ：
浙江美迪凯光学半导体有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号
代理机构 ：
杭州华知专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张德宝
优先权 ：
CN202022107244.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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