一种LED封装器件及车用灯具
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED封装器件，包括基板、填料层、粉料层及多个LED芯片；所述LED芯片按预设图案间隔一定距离设置于所述基板表面；所述填料层填充于相邻的所述LED芯片之间，且所述填料层厚度小于所述LED芯片的高度；所述粉料层设置于所述LED芯片及所述填料层的表面。本实用新型通过降低所述填料层的厚度，使所述LED芯片的部分侧面外露，可大大降低侧面出射的光线在所述LED芯片内部的无用反射与折射，使侧面出射的光线直接从裸露的侧边出射，可配合外部透镜等光学元件进一步对这部分光线做出射方向矫正，进而提高所述LED封装器件的发光效率。本实用新型还提供了一种包括所述LED封装器件，有上述优点的车用灯具。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装器件及车用灯具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020417517.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN211929485U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
杜元宝张耀华密超陈复生朱小清张庆豪
申请人 ：
宁波升谱光电股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市高新区新晖路150号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王雨
优先权 ：
CN202020417517.1
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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