一种分体式散热电路板结构
授权
摘要
本实用新型系提供一种分体式散热电路板结构，包括电路板本体，电路板本体中设有装卸通孔，装卸通孔的底部固定有承托环，装卸通孔中设有散热绝缘套筒，散热绝缘套筒上设有电子元件，电子元件的导电引脚位于散热绝缘套筒中；电路板本体包括阻焊层、第一导电线路层、第一绝缘板、第二导电线路层和第二绝缘板；散热绝缘套筒的侧壁设有导电接口，导电接口中设有导电银胶块，导电银胶块连接第一导电线路层和导电引脚，散热绝缘套筒的内壁固定有内绝缘胶圈，散热绝缘套筒的外壁固定有外绝缘胶块。本实用新型设置可拆卸的散热绝缘套筒结构，能够为维修排障提供便利，中空的绝缘散热套筒能够有效提高设置于其上电子元件的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种分体式散热电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020450129.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN212064478U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
张文平
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202020450129.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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