一种非易失性存储器结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种非易失性存储器结构,属于集成电路技术领域。本实用新型的存储器结构包括:衬底;至少两个隔离结构,每个隔离结构位于衬底中且所述隔离结构的顶面高于衬底表面;凹部,位于每个隔离结构侧壁与相邻衬底侧壁之间,凹部的轮廓线呈弧形曲线型;隧穿氧化层,位于衬底的表面及侧壁;浮栅层,位于隧穿氧化层上及凹部内;介电层,位于浮栅层上;控制栅层,位于介电层上。本实用新型提供的栅极结构包括多个电流隧穿通道控制面,有效的提高了栅极对于电流隧穿通道的控制能力,减少漏电,提高了非易失性存储器的饱和电流。
基本信息
专利标题 :
一种非易失性存储器结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020519503.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-10
授权号 :
CN211480027U
授权日 :
2020-09-11
发明人 :
张傲峰李建财
申请人 :
合肥晶合集成电路有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
苗晓娟
优先权 :
CN202020519503.0
主分类号 :
H01L27/11517
IPC分类号 :
H01L27/11517 H01L27/11521
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/112
只读存储器结构的
H01L27/115
电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
H01L27/11517
具有浮栅的
法律状态
2020-12-29 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 27/11517
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥晶合集成电路有限公司
变更后 : 合肥晶合集成电路股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
变更后 : 230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥晶合集成电路有限公司
变更后 : 合肥晶合集成电路股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
变更后 : 230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
2020-09-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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