一种GaAs基DBR外延材料结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型提供一种GaAs基DBR外延材料结构,涉及半导体制造技术领域。该结构包括:GaAs衬底;在衬底上的缓冲层;在缓冲层上的AlGaAs过渡层;在过渡层上的AlGaAs/GaAs系DBR层;过渡层为Al组分从第一值至第二值渐变的AlxGa1‑xAs渐变层,第一值小于第二值,DBR层中的前至少一对AlGaAs/GaAs层的Al组分值大于第二值。通过在缓冲层上设置渐变层,使得用于生长DBR层的表面的晶格常数从GaAs过渡为具有第二值组分的AlGaAs的晶格常数,从而能够实现DBR层的应力平衡,大幅降低甚至消除生长DBR层时导致的外延片翘曲。

基本信息
专利标题 :
一种GaAs基DBR外延材料结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020540978.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-14
授权号 :
CN211789981U
授权日 :
2020-10-27
发明人 :
郭帅冯巍
申请人 :
新磊半导体科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区建林路666号出口加工区配套工业园28号厂房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020540978.8
主分类号 :
H01S5/183
IPC分类号 :
H01S5/183  
法律状态
2021-12-10 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01S 5/183
变更事项 : 专利权人
变更前 : 新磊半导体科技(苏州)有限公司
变更后 : 新磊半导体科技(苏州)股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215151 江苏省苏州市高新区建林路666号出口加工区配套工业园28号厂房
变更后 : 215151 江苏省苏州市高新区建林路666号出口加工区配套工业园28号厂房
2020-10-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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