液处理装置
授权
摘要
本实用新型提供一种液处理装置，对于利用从喷嘴喷出的处理液进行的液处理的面内均匀性有效。液处理装置具备：处理液供给部，其具有喷出处理液的喷嘴；喷嘴移动部，其使所述喷嘴在用于朝向基板的表面供给处理液的涂布位置和与涂布位置不同的待机位置之间移动；清洗部，其朝向待机位置供给清洗液，以通过清洗液对位于待机位置的喷嘴的顶端面进行清洗；吸引部，其具有朝向位于待机位置的喷嘴的顶端面开口的吸引口，吸引部吸引从位于待机位置的喷嘴喷出的处理液以及通过清洗部供给到待机位置的清洗液；以及控制装置，其控制处理液供给部、喷嘴移动部、吸引部及清洗部。
基本信息
专利标题 ：
液处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020576502.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN211957602U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
冈泽智树西山雄太飞松武志
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202020576502.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/027 G03F7/16 G03F7/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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