一种用于电子产品芯片组装的夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子产品芯片组装的夹具，包括基板，在该基板上端的四角处分别设置有安装高度可调的装夹体，所述装夹体包括安装柱，在该安装柱的上部通过轴承安装有安装板，在该安装板的前端通过销轴安装有能够以销轴为轴心转动的夹板，在该夹板上端安装有上夹板；本实用新型设计合理，结构简单，用于电子产品芯片的组装，能够提高工作人员工作效率，通过合理的设计四个装夹体，该四个装夹体分部于基板的四个角落，同时安装高度可变化，从而实现了芯片基板的装机，并且通过两组两侧装夹体暗转高度，能将芯片基板装夹为倾斜状态，使得工作人员对零配件安装更加方便，提高其工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子产品芯片组装的夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020605811.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN211940655U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
陈婧
申请人 ：
重庆艾迪仪表有限公司
申请人地址 ：
重庆市巴南区石桂大道8号1幢5-10
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020605811.5
主分类号 ：
B25B11/02
IPC分类号 ：
B25B11/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
B25B11/02
装配夹具
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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