一种硅棒甩切厚片划线装置

授权

摘要

本实用新型提出一种硅棒甩切厚片划线装置，具有用于支撑的支架组件和用于定位的调节组件，所述支架组件和所述调节组件围成的空间足以被硅棒穿过设置，所述调节组件带动所述支架组件沿所述硅棒宽度方向移动设置。本实用新型提出的划线装置，保证与硅棒各平面的配合，可快速定位甩切厚片的位置并进行划线，结构简单且易于操作，实用性强，工作效率高。

基本信息

专利标题：

一种硅棒甩切厚片划线装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020626079.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-23

授权号：

CN212421271U

授权日：

2021-01-29

发明人：

胡玉峰安艳清刘涛郭利军张建华白大伟赵越郭俊文

申请人：

内蒙古中环光伏材料有限公司

申请人地址：

内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区宝力尔街15号

代理机构：

天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

栾志超

优先权：

CN202020626079.X

主分类号：

B25H7/04

IPC分类号：

B25H7/04