焊盘结构、电路板及背光键盘
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种焊盘结构、电路板及背光键盘。所述焊盘结构包括基板，以及焊盘，在基板的一面设置，并与外部电路连通，焊盘结构还包括：加强件，与焊盘相对，在基板的另一面设置；主导电线路，连通焊盘与外部电路；以及辅导电线路，与主导电线路并联，并连通焊盘与外部电路，进而电路板在受力发生弯折时，在基板另一面设置的加强件可起到对焊盘的加强作用，引导弯折位置的改变，减少了焊盘被折弯的概率，同时即使焊盘折弯产生断裂，辅导电线路同样可以实现焊盘与外部电路的导通，保证了焊盘上元器件的正常工作。
基本信息
专利标题 ：
焊盘结构、电路板及背光键盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020630028.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN211509426U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
乔文健洪耀金长帅沈艰
申请人 ：
枣庄睿诺光电信息有限公司
申请人地址 ：
山东省枣庄市高新区复元三路3168号1号楼
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
向森
优先权 ：
CN202020630028.4
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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