一种SOT23引线框架结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种SOT23引线框架结构，属于集成电路封装引线框架。本实用新型包括矩形的框架基板以及设置在框架基板上的784个引线框单元，引线框单元沿框架基板的宽度方向列成14排，每七排成一组，形成上下两组并排设置结构，引线框单元沿框架基板的长度方向排成56列，每相邻两列引线框单元组成一个结构单元，且每个引线框单元尺寸内，通过选用不同位置的引脚，可实现SOT23‑5与SOT23‑6的产品共用一套模具，有效的减少了模具的重复投入，应用范围更加广泛。
基本信息
专利标题 ：
一种SOT23引线框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020682527.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN211629097U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
李卫国杨富珍李明达谭永良杨国健
申请人 ：
江门市华凯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市新会区会城镇城东区石家庄
代理机构 ：
广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈梓赫
优先权 ：
CN202020682527.8
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
