可用于MMC的内部芯片为单体可控阵列的IGBT模块
授权
摘要
本实用新型公开了可用于MMC的内部芯片为单体可控阵列的IGBT模块，包括固定式芯片组，所述固定式芯片组包括2n个IGBT芯片，所述2n个IGBT芯片两两串联组成n个IGBT芯片单元，所述n个IGBT芯片单元并联形成阵列，所述阵列的上半桥臂的IGBT芯片基极接正DC源，上半桥臂的IGBT芯片发射极和下半桥臂的IGBT芯片的基极均接输出端口，下半桥臂的IGBT芯片的射极接负DC源。将传统IGBT功率模块内统一控制的IGBT芯片变为独立控制的IGBT芯片阵列，可依据电流应力变化情况，实时配置IGBT导通阵列，从而减小由于电应力波动对IGBT芯片结温的影响。
基本信息
专利标题 ：
可用于MMC的内部芯片为单体可控阵列的IGBT模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020694979.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN211791317U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
石勇申铭炎
申请人 ：
陕西科技大学
申请人地址 ：
陕西省西安市未央区大学园
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
郭瑶
优先权 ：
CN202020694979.8
主分类号 ：
H02M7/797
IPC分类号 ：
H02M7/797 H02M7/81
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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