一种集成电路封装盒专用的防开启结构
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装盒专用的防开启结构,其结构包括封装盒、封装盖、安装槽、散热孔、接线槽、锁固机构和卡固机构,本实用新型所述一种集成电路封装盒专用的防开启结构,通过在封装盒前侧设置了锁固机构,通过第一固定座将扣件接入扣槽内侧,使数字锁将扣件固定至扣槽内侧,从而将封装盖固定在封装盒顶部,工作人员可转动数字键打乱数字,防止其他人员开启封装盖,通过在封装盒后侧设置了卡固机构,通过将封装盖盖至封装盒顶部,使扣块接入滑腔内侧,使固定框将凸块挤进凹槽内侧并使凸块贴合滑腔内侧滑动,使滑杆滑进滑槽内侧,使卡固机构为封装盖提供固定。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路封装盒专用的防开启结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020729958.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-07
授权号 :
CN211907414U
授权日 :
2020-11-10
发明人 :
吴雪贞
申请人 :
龙岩市鹰飞工业设计有限公司
申请人地址 :
福建省龙岩市上杭县中都镇仙村村大坪下路32号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020729958.5
主分类号 :
H01L23/10
IPC分类号 :
H01L23/10  E05B65/00  E05B37/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
H01L23/10
按部件间,例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2022-01-21 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/10
登记生效日 : 20220111
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 龙岩市鹰飞工业设计有限公司
变更后权利人 : 贵州亚芯微电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 364200 福建省龙岩市上杭县中都镇仙村村大坪下路32号
变更后权利人 : 556000 贵州省黔东南苗族侗族自治州凯里经济开发区大数据产业园5号楼
2020-11-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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