基于晶圆到晶圆键合的芯片与集成电路产品
授权
摘要
基于晶圆到晶圆键合的芯片与集成电路产品。所提供的芯片，包括通过晶圆键合而耦合的第一晶圆和第二晶圆；第一晶圆和第二晶圆相对的表面以相同的排布图案均匀设置有凸点；第一晶圆和第二晶圆的电路通过各自的引脚层的引脚引出信号，且第一晶圆的引脚层上的引脚同第二晶圆的引脚层上的对应引脚呈镜像布置；第一晶圆的引脚连接第一晶圆的凸点，第二晶圆的引脚连接第二晶圆的凸点，第一晶圆的凸点同第二晶圆对应位置的凸点相接触以形成电连接。
基本信息
专利标题 ：
基于晶圆到晶圆键合的芯片与集成电路产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020748481.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN210837651U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
陈绕所
申请人 ：
北京忆芯科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区丰豪东路9号院2号楼4单元907
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020748481.5
主分类号 ：
H01L21/18
IPC分类号 ：
H01L21/18 H01L29/06 H01L27/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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