一种并联封装的器件组
授权
摘要
本实用新型公开一种并联封装的器件组，其包括：至少两个半导体器件，所述半导体器件包括芯片；导电连接块，其与所述芯片的正面或背面焊接结合；所述导电连接块同时与多个所述芯片的正面结合时，所述导电连接块用于将位于不同所述芯片正面的正面电极进行电互连；所连接部同时与多个所述芯片的背面结合时，所述导电连接块用于将位于不同所述芯片背面的背面电极进行电互连；本实用新型的并联封装器件组采用导电连接块将本应使用PCB线路进行连接的两个或多个半导体器件连接起来，可以提高多个并联器件的上板效率和增强产品的散热能力。
基本信息
专利标题 ：
一种并联封装的器件组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020822370.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN212084994U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
唐名峰官名浩
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王新爱
优先权 ：
CN202020822370.4
主分类号 ：
H01L23/52
IPC分类号 ：
H01L23/52 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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