一种电子样机封装结构
授权
摘要
本实用新型实施例提供的一种电子样机封装结构，其包括封装和模芯组件；封装位于模芯组件的外侧，通过螺钉连接，模芯组件将pcb电路板上的热量传递到机壳上。进一步地，封装包括上盖，拉手及机壳，拉手位于上盖的内侧凹槽内，上盖位于所述机壳前端，上盖双耳位于所述机壳内壁，通过螺钉连接；模芯组件包括散热片和pcb电路板，散热器位于pcb电路板的顶层，通过螺钉连接。本实用新型提供的一种电子样机封装结构，其具有良好的散热功能，拆卸便捷，互换性好，节约成本，为模块化设计提供了结构支撑，具有良好的市场推广力及市场价值。
基本信息
专利标题 ：
一种电子样机封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020846708.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN211959845U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
布国亮安迪杨万朋
申请人 ：
西安嘉业航空科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市阎良区新型工业园
代理机构 ：
武汉维创品智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
余丽霞
优先权 ：
CN202020846708.X
主分类号 ：
H05K7/02
IPC分类号 ：
H05K7/02 H05K7/20
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
