一种混合接口芯片测试的线路集成装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种混合接口芯片测试的线路集成装置，涉及芯片测试技术领域，包括封装本体，所述封装本体的底部嵌入式安装有安装板，且安装板的中部开设有数量为一个的吹风机安装孔，所述封装本体的内腔底部开设有数量为多个的通孔，且吹风机安装孔内的吹风机经通孔向封装本体内吹风散热；还包括：扩风组件，所述扩风组件设置在安装板内，且扩风组件将吹风机吹出的风经多个通孔吹入封装本体内；本实用新型只需要开设一个吹风机安装孔以及一个吹风机就可以对封装本体内的多个元件进行散热，节省了资源，安装板嵌入式安装在封装本体上，不占用封装本体的空间，且配合导热管的使用，使得散热效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种混合接口芯片测试的线路集成装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020887765.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212086688U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
彭勇
申请人 ：
合肥市华达半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区望江西路860号合芜蚌实验区科技创新公共服务和应用技术研发中心B栋六楼
代理机构 ：
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘跃
优先权 ：
CN202020887765.2
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/00 H05K5/06 H05K7/20 G01R31/28
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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