本实用新型公开了多层结构压框摄像头封装基板，包括铝质主板体和摄像头固定基，所述铝质主板体的上端连接有半固化层，且半固化层的上端衔接有导电图形层，所述铝质主板体的下端设置有导热层，且铝质主板体的外侧边缘开设有固定槽。该多层结构压框摄像头封装基板设置有固定槽，固定槽均匀分布于铝质主板体外侧边缘，均匀分布在铝质主板体外侧边缘的固定槽，便于对该摄像头封装基板进行固定，固定槽设置有六个，保证固定的牢固性和稳定性，不会出现在实际使用过程中松动的情况，同时分布在固定槽内侧的绝缘层，可以有效避免固定处漏电的情况，提升实际使用安全性，嵌入的结构保证固定的牢固性和紧密性，提升该摄像头封装基板的使用寿命。