一种整体式硅片承载盘
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型公开一种整体式硅片承载盘，包括主体板以及用于与承载框匹配安装的限位件；其中，所述限位件设置在主体板的底面上，所述限位件的外轮廓与承载框上的承载槽的内轮廓对应；所述主体板的宽度与承载框的横向尺寸对应设置，所述主体板的顶面上设有多个用于存放硅片的存放槽，所述多个存放槽沿横向方向等间距排列设置。本实用新型能装载多个硅片，并且便于与承载框定位匹配，加工方便。
基本信息
专利标题 ：
一种整体式硅片承载盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020985671.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN212136404U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
李文红杨宗明张帆王小东刘平高晗
申请人 ：
李馥湘
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡大益广场1栋2座6C
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗伟富
优先权 ：
CN202020985671.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-01-04 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/673
登记生效日 : 20211223
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 李馥湘
变更后权利人 : 南通玖方新材料科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518102 广东省深圳市宝安区西乡大益广场1栋2座6C
变更后权利人 : 226300 江苏省南通市通州区碧华路1199号东久（南通）智造园A5
登记生效日 : 20211223
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 李馥湘
变更后权利人 : 南通玖方新材料科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518102 广东省深圳市宝安区西乡大益广场1栋2座6C
变更后权利人 : 226300 江苏省南通市通州区碧华路1199号东久（南通）智造园A5
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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