一种用于芯片测试机上的电信号联通治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片测试机上的电信号联通治具，包括治具本体和皮带，所述治具本体的顶部设置有底座，所述底座的底部固定连接有设备箱，所述底座的内腔设置有支撑板，所述支撑板顶部的两侧均固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部贯穿底座并与治具本体固定连接。本实用新型通过设置治具本体、底座、设备箱、支撑板、支撑杆、电机、第一螺纹杆、第二螺纹杆、第一皮带盘、第二皮带盘、皮带、固定板、固定壳、弹簧、滑动壳、支架和防护板，解决了现有用于芯片测试机上的电信号联通治具不可调节高度和防护性能较差的问题，该用于芯片测试机上的电信号联通治具，具备可调节使用高度和防护性能好的优点，值得推广。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片测试机上的电信号联通治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021018957.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN213544738U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
卞杰锋
申请人 ：
苏州全威电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星海街5号星海5号创意园118室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021018957.6
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04 G01R1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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