一种用于晶圆加工设备的升降机及晶圆加工设备
授权
摘要
本实用新型公开了提供一种用于晶圆加工设备的升降机，包含：载物台；滑杆，载物台设置于滑杆的顶部；丝杆，丝杆设置有外螺纹并与滑杆平行；驱动马达，驱动马达设置于丝杆顶部并驱动丝杆沿轴线旋转；连接块，连接块的第一部分固定连接至滑杆的底部，连接块的第二部分包含内螺纹，并与丝杆的外螺纹构成螺纹副；制动系统，制动系统设置于丝杆的底部并响应于驱动马达失效的信号而锁定丝杆。该升降机能够有效降低破片率、成本低廉并且安全性高。本实用新型同时提供一种包含上述升降机的晶圆加工设备。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶圆加工设备的升降机及晶圆加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021025692.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212893672U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
黄帅曦何伟金明黄鹏
申请人 ：
和舰芯片制造（苏州）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区星华街333号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
张涛
优先权 ：
CN202021025692.2
主分类号 ：
B66F7/00
IPC分类号 ：
B66F7/00 B66F7/28 B66F17/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B66
卷扬；提升；牵引
B66F
不包含在其他类目中的卷扬、提升、牵引或推动，如把提升力或推动力直接作用于载荷表面的装置
B66F7/00
升降架，如用于起升车辆；平台起落机构
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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