一种特殊表面金属化的中大功率半导体器件
授权
摘要
本实用新型涉及功率半导体器件技术领域，具体公开了一种特殊表面金属化的中大功率半导体器件，包括金属盘与其上的第一焊料，第一焊料的上方设置功率芯片，半导体功率芯片的表面设置第一钝化层，第一钝化层上设置窗口，窗口内设置第一过渡金属与第二过渡金属，第二过渡金属与第一钝化层的表面设置第二钝化层，第二过渡金属上方的第二钝化层内再次设置窗口，并在该窗口内设置第二焊料，金属片电极通过第二焊料与芯片电连接。本实用新型使得半导体功率芯片表面的窗口之间的距离可以自由调节，在获得较好的热耗散、较低的封装电阻与寄生电感的同时，提高了产品的良率。
基本信息
专利标题 ：
一种特殊表面金属化的中大功率半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021037161.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212033003U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
朱袁正周锦程杨卓叶鹏
申请人 ：
无锡新洁能股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号（与华清路交叉口）无锡（滨湖）国家信息传感中心-B1楼东侧2楼
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹祖良
优先权 ：
CN202021037161.5
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/498 H01L21/48 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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