一种焊接介质体及层叠封装体
授权
摘要
本实用新型公开一种焊接介质体及层叠封装体，该焊接介质体包括支撑芯体和焊材层，所述焊材层包裹于所述支撑芯体的外表面，所述芯体的熔点高于所述焊材层的熔点，所述焊接介质体用于将不同半导体器件进行连接；该层叠封装体包括上述焊接介质体，还包括至少两件半导体器件，若干所述半导体器件依次堆叠，相邻层的所述半导体器件之间设置所述焊接介质体并通过所述焊接介质体连接；所述半导体器件与所述焊材层连接。本实用新型的焊接介质体该焊接介质体的位于内部的支撑芯体的熔点高于位于外层的焊材层的熔点；该层叠封装体，能够保证上下层半导体器件之间的平行度，以提高层叠封装体的封装品质，且便于制造。
基本信息
专利标题 ：
一种焊接介质体及层叠封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021063127.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN212676250U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
唐和明郑明祥周刚
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐明磊
优先权 ：
CN202021063127.5
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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