一种方便使用的电子元器件封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种方便使用的电子元器件封装结构，其结构包括封装壳体、封装盖、散热孔、可视窗、把手、固定件、活动固定装置、连接件、固定柱和固定槽，本发明一种方便使用的电子元器件封装结构，通过设置活动固定装置在封装壳体右侧面中部，使用者将电子元器件放入封装壳体内部，然后将固定装置放置在电子元器件上下两端，通过旋转旋转按钮来使用固定装置将电子元器件进行固定，可以有效防止电子元器件在运输过程中产生晃动造成的电子元器件损坏，从而节约了成本，降低了工作人员的工作负担。
基本信息
专利标题 ：
一种方便使用的电子元器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021093104.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-13
授权号 ：
CN212244345U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
孙云
申请人 ：
常州工业职业技术学院
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区鸣新中路28号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱晓凯
优先权 ：
CN202021093104.9
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D25/10 B65D85/86 B65D81/05 B65D25/54
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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