一种溅射工艺托盘装置
授权
摘要
一种溅射工艺托盘装置，包括托盘本体(1)、基片卡位凹槽(2)、基片悬空底板(3)、取片口(4)、定位卡槽(5)、基片放置位置(6)，采用基片卡位凹槽(2)及基片悬空底板(3)的设计，解决了以往托盘工艺过程中基片易滑出碎片、溅射工艺托盘存在加工过程中容易划伤基片背面的问题，同时利用取片口(4)使工艺操作更加便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种溅射工艺托盘装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021142102.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212894947U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
钟立志刘学明孙金池王传敏
申请人 ：
北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请人地址 ：
北京市丰台区东高地四营门北路2号
代理机构 ：
中国航天科技专利中心
代理人 ：
陈鹏
优先权 ：
CN202021142102.4
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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