一种新型磁控溅射靶材组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型磁控溅射靶材组件，包括背板和靶材，所述背板组设置在升降台上，所述升降台通过升降柱固定在工作台上，所述工作台上设置有电机，所述电机上设置有螺杆，所述螺杆一端活动连接在所述升降台上，所述升降台上与所述螺杆对应的位置设置有凹槽，所述凹槽内设置有内螺纹，所述升降台与所述背板之间还设置有气缸。本实用新型结构简单，可以对靶材的位置进行调节，并且调节精度高，使用效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种新型磁控溅射靶材组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021279929.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN213447281U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
何建进陈江伟何凌男
申请人 ：
苏州精美科光电材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区1栋104室
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄少波
优先权 ：
CN202021279929.X
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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