一种高耐压的晶体管器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种高耐压的晶体管器件，包括晶体管本体，所述晶体管本体外侧匹配有散热绝缘硅胶外管，所述散热绝缘硅胶外管侧壁及顶部均均匀设有若干散热孔，所述散热绝缘硅胶外管内部均匀设有若干散热绝缘硅胶软柱，所述散热绝缘硅胶外管顶部设有一组散热绝缘硅胶直柱，所述散热绝缘硅胶直柱连接也有弧形软胶，所述散热绝缘硅胶外管一体连接有锥形筒，所述锥形筒内壁设有螺纹槽，所述锥形筒匹配有锥形胶塞，所述锥形胶塞设有与螺纹槽匹配的锥螺纹，所述锥形胶塞开设有让孔，所述让孔直径尺寸小于晶体管本体直径尺寸，所述锥形胶塞一体连接有固定盘。
基本信息
专利标题 ：
一种高耐压的晶体管器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021347357.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212517163U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
洪旭峰宋凯霖
申请人 ：
上海芯石微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区新浜镇新绿路398号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021347357.4
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10 H01L23/367 H01L29/73
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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