金氧半场效晶体管器件
授权
摘要
本实用新型公开一种金氧半场效晶体管器件，其硅片中部且位于重掺杂N型漏极层和P型掺杂阱层之间具有一N型掺杂外延层；一位于P型掺杂阱层内的沟槽延伸至N型掺杂外延层内，位于P型掺杂阱层上部内且位于沟槽的周边具有重掺杂N型源极区；沟槽内间隔设置有用第一导电多晶硅柱、第二导电多晶硅柱，此第一导电多晶硅柱、第二导电多晶硅柱之间填充有第二二氧化硅层；一圆形洞槽包覆于沟槽下部和底部，此圆形洞槽的直径大于沟槽的宽度，所述圆形洞槽的表面覆盖有第三二氧化硅层。本实用新型金氧半场效晶体管器件减小了器件工作时候的开关损耗，且降低了关断时的导通电阻。
基本信息
专利标题 ：
金氧半场效晶体管器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021210661.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN213366601U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
陈译陆佳顺杨洁雯
申请人 ：
苏州硅能半导体科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城NW20幢501室
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
马明渡
优先权 ：
CN202021210661.4
主分类号 ：
H01L29/78
IPC分类号 ：
H01L29/78 H01L29/423
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法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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