一种二极管封装框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种二极管封装框架，属于电子元件封装技术领域，包括：底板，底板上设有多个封装单元，封装单元包括芯片搭载段、引脚段，八个芯片搭载段以均匀间隔的四个为一组，两组对向设置；引脚段两端分别与芯片搭载段和底板凹槽内侧面固定连接；对八个引脚段与连接段连接处将一个封装单元精剪下，由于八个芯片搭载段不是一个整体而是彼此间隔的，形成四条独立的线路，保护四条独立线路不受静电破坏的危险，解决了金属导电整体会将八个芯片的背部全部导通，导致在封装后的产品性能不能达到产品设计时的功能要求的问题，使得生产的产品能满足合格要求。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管封装框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021364052.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212392239U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
张邦强马绪张鹏潘铃林周凯
申请人 ：
中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请人地址 ：
贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号
代理机构 ：
贵州派腾知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘宇宸
优先权 ：
CN202021364052.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/49 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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